El 15 de septiembre entra en vigor la segunda ronda de sanciones estadounidenses contra Huawei. A partir de esta fecha, los proveedores de componentes clave como TSMC, Qualcomm, Samsung, Micron y SK Hynix no podrán suministrar sus productos a la empresa china. Queda una débil esperanza de que aún pu...
Intel y Micron han presentado la nueva tecnología 3D XPoint, una memoria no volátil que según sus creadores tiene el potencial de revolucionar cualquier dispositivo, aplicación o infraestructura digital que requiera un rápido acceso a grandes conjuntos de datos. Intel afirma que este nuevo tipo de m...
